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반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트
서민석
패키지
반도체
그림
공정
웨이퍼
칩
테스트
솔더
ⓒwww.hanol.co.kr
패키지와
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범프
표
bump
carrier
레벨
사용
패키지는
해석
substrate
年:
2020
语言:
korean
文件:
PDF, 194.88 MB
您的标签:
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korean, 2020
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